美國(guó)對(duì)我國(guó)的“卡脖子”行為愈發(fā)緊逼，對(duì)此，我國(guó)正在制定一項(xiàng)超過(guò)1萬(wàn)億元人民幣（1,430億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃。這是未來(lái)五年內(nèi)規(guī)模最大的財(cái)政激勵(lì)計(jì)劃之一，主要以補(bǔ)貼和稅收抵免的形式。大部分財(cái)政援助將用于補(bǔ)貼中國(guó)企業(yè)購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備，用于晶圓制造。即購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備，將可以獲得20%的采購(gòu)成本補(bǔ)貼。這項(xiàng)激勵(lì)計(jì)劃意在扶持我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，用于擴(kuò)大國(guó)內(nèi)的制造、裝配、封裝和研發(fā)設(shè)施。
2025年12月24日
星期三
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